Dopo l’arrivo della Probe Station, il laboratorio di Sezione dedicato alla caratterizzazione di rivelatori al silicio si arricchisce di uno strumento per realizzare interconnessioni tra circuiti integrati e schede elettroniche tramite microscopici fili metallici dal diametro di poche decine di micrometri (wire bonding).

Lo strumento scelto è il modello HB05 di TPT, una Wire Bonder manuale che consente l’utilizzo di fili d’oro, argento, alluminio e rame, con diametri compresi tra 17μm e 75μm, permettendo di realizzare connessioni di tipo Wedge e Ball.

Martedì 23 febbraio colleghi dei Servizi di Elettronica e Tecnico-Generale hanno partecipato all’installazione e al collaudo dello strumento; un primo training ha anche permesso ai partecipanti di conoscere lo strumento, eseguendo le delicate e laboriose operazioni di messa in opera ed esercitandosi su schede di test.

Il laboratorio di Sezione dedicato alla caratterizzazione di rivelatori al silicio è in fase di allestimento e si troverà presso la sede di Viale  Berti-Pichat, al piano -1 nella stanza A032.