Foto della Wire Bonder per il laboratorio di rivelatori al silicio

La nuova Wire Bonder di Sezione per il laboratorio di rivelatori al silicio

Dopo l’arrivo della Probe Station, il laboratorio di Sezione dedicato alla caratterizzazione di rivelatori al silicio si arricchisce di uno strumento per realizzare interconnessioni tra circuiti integrati e schede elettroniche tramite microscopici fili metallici dal diametro di poche decine di micrometri (wire bonding).

Lo strumento scelto è il modello HB05 di TPT, una Wire Bonder manuale che consente l’utilizzo di fili d’oro, argento, alluminio e rame, con diametri compresi tra 17μm e 75μm, permettendo di realizzare connessioni di tipo Wedge e Ball.

Martedì 23 febbraio colleghi dei Servizi di Elettronica e Tecnico-Generale hanno partecipato all’installazione e al collaudo dello strumento; un primo training ha anche permesso ai partecipanti di conoscere lo strumento, eseguendo le delicate e laboriose operazioni di messa in opera ed esercitandosi su schede di test.

Il laboratorio di Sezione dedicato alla caratterizzazione di rivelatori al silicio è in fase di allestimento e si troverà presso la sede di Viale  Berti-Pichat, al piano -1 nella stanza A032.

Foto dettaglio su strumentazione nel laboratorio di rivelatori al silicio Foto strumentazione nel laboratorio di rivelatori al silicio