{"id":39877,"date":"2023-08-03T11:08:59","date_gmt":"2023-08-03T09:08:59","guid":{"rendered":"\/elettronica\/?page_id=39877"},"modified":"2023-09-01T14:20:32","modified_gmt":"2023-09-01T12:20:32","slug":"resoconto-attivita","status":"publish","type":"page","link":"\/elettronica\/resoconto-attivita\/","title":{"rendered":"Resoconto attivita 2023"},"content":{"rendered":"\n

Report delle attivit\u00e0 Centro di Elettronica Bologna presentato all’assemblea di Sezione – Luglio 2023<\/h1>\n

 <\/p>\n

Dettaglio di attivit\u00e0 per Gruppo I<\/span><\/h4>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
ATLAS <\/td>\nPreparazione di ulteriori basi per fotomoltiplicatori LUCID – Avoni<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nPreparazione cablaggi multipolari di bassa e alta tensione, di 35 metri per interconnessione tra rack di controllo\/acquisizione e rivelatore del test-bed di ATLAS-AFP al CERN – Avoni<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nMontaggio dissipatori sulle FPGA delle schede LUCROD di ATLAS-ZDC E ATLAS LUCID. –  Avoni<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nAttivit\u00e0 di supporto alla preparazione dei vari test-beam dei Forward Detectors – Avoni<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nPreparazione, montaggio e test di nuovi rivelatori di luminosit\u00e0 (denominati ATLAS BMA) basati su bonded LGAD. – Avoni<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nSupporto al sistema di acquisizione basato sulle schede ROD per i rivelatori PIXEL e IBL – Balbi<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nSistema di misura della resistivit\u00e0 della lastre di bakelite per il rivelatore RPC – Meneghini<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nSupporto hardware alla scheda Lucrod del rivelatore Lucid – Meneghini<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nSupporto hardware e sviluppo firmware per la scheda Lucrod del rivelatore ZDC – Meneghini<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nRealizzazione dello schema elettrico per il prototipo della nuova versione della scheda Lucrod per il rivelatore Lucid – Meneghini<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nProduzione n.5 schede LV_Cutoff denominate LV_Breaker per ITK – Torromeo<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nRealizzazione di 3 schede HV_Switch_box addizionali per ITK – Torromeo<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nModifica delle schede LV_Breaker di ITK con sostituzione di parte dei relays con SSR (State Solid Relays) – Torromeo<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nAdattamento della scheda Patch ITK_ATLAS per connessioni a vari sensori via SHT_Extended_Flex – Torromeo<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nCablaggio e test, in camera pulita, delle schede LV_breaker, HV_Switch Box e Patch ITK_ATLAS con i sensori per il sistema di test di ITK – Torromeo<\/td>\n<\/tr>\n
ATLAS <\/td>\nMontaggio componenti su PCB con sensori per il Setup di test di ITK-  Veri<\/td>\n<\/tr>\n
CMS <\/td>\nProgettazione layout, produzione e assemblaggio della scheda elettronica “CMS – NIM to LVDS & TTL Interface Rev001”. Mastropasqua, – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
CMS <\/td>\nProgettazione layout della scheda elettronica “CMS – DC\/DC Converter” – Mastropasqua,  – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
CMS <\/td>\nProgettazione, montaggio e test della seconda versione della scheda di conversione di segnali NIM – TTL – LVDS. – Mastropasqua, Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
LHCB <\/td>\nSviluppo di firmware per il sistema di acquisizione del luminometro Plume – Balbi<\/td>\n<\/tr>\n
LUXE<\/td>\nProgettazione del layout delle schede “Sensor PCB V3” ospitanti il sensore allo zaffiro su cui \u00e8 basato il rivelatore GBP dell’esperimento – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
LUXE<\/td>\nProgettazione delle schede “Sensor PCB V3 – Test Board” per il test dei pcb ospitanti i sensore allo zaffiro dell’esperimento – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
LUXE<\/td>\nAssemblaggio componenti su pcb cod ”Sensor PCB V3 Rev001” e ”Sensor PCB Test Board Rev001” – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
LUXE<\/td>\nProgettazione layout e produzione delle schede elettroniche “FERS Carrier Board REV001” e “Transition Board REV001” per il test dei sensori del rivelatore GBP dell’esperimento – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
LUXE<\/td>\nProgettazione layout della scheda elettronica “LUXE – FERS Patch Panel Rev001” per la gestione di tutti i segnali provenienti dai sensori dei rivelatori dell’esperimento – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
LUXE<\/td>\nProgettazione layout della schede elettronica “Transition Board REV002” per lo smistamento segnali sui cavi FFC (Flexible Flat Cable) dell’esperimento – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
MUONE <\/td>\nSupporto al sistema di acquisizione per i test su fascio e partecipazione al test di luglio \u201822 Balbi, Falchieri, Mastropasqua, Travaglini<\/td>\n<\/tr>\n
RD_FCC <\/td>\nSupporto al sistema di test di una camera microRWELL Mastropasqua, Torromeo<\/td>\n<\/tr>\n
SND@CERN <\/td>\nProgettazione e produzione della scheda rigido flessibile SND_FLEX, per collegamento flessibile tra scheda SiPM di frontend e scheda di acquisizione – Baldanza<\/td>\n<\/tr>\n
SND@CERN <\/td>\n\n

SND@CERN Progettazione e produzione della revisione di scheda rigido flessibile SND_FLEX2 –<\/p>\n

Baldanza<\/p>\n<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Dettaglio di attivit\u00e0 per Gruppo II<\/span><\/h4>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
ET<\/td>\n Costruzione di un interferometro di Michelson per didattica e divulgazione Lolli, Degli Esposti, – Travaglini<\/td>\n<\/tr>\n
ETIC <\/td>\nSupporto alla realizzazione del laboratorio: progettazione, indagini di mercato, ordini – Balbi, Mastropasqua, Torromeo,Travaglini<\/td>\n<\/tr>\n
KM3NeT <\/td>\nSistema di controllo via wifi della scheda Octopaes dell’ esperimento Km3. – Degli Esposti<\/td>\n<\/tr>\n
KM3NeT <\/td>\nSistema di validazione del firmware della scheda CLB dell’esperimento Km3 – Degli Esposti<\/td>\n<\/tr>\n
KM3NeT <\/td>\nRicablaggio di tutti i canali del tracciatore dell’esperimento Nessie tramite la realizzazione di PCB – Degli Esposti<\/td>\n<\/tr>\n
KM3NeT <\/td>\nPatch board per inibire il driver RS485 all’interno dei Base Module per la Instrumentation Base – Pellegrini<\/td>\n<\/tr>\n
KM3NeT <\/td>\nProgettazione della quarta generazione di scheda FMC – Pellegrini<\/td>\n<\/tr>\n
KM3NeT <\/td>\nSupporto alla realizzazione del primo modulo di base con tecnologia Wet White Rabbit Switch: realizzazione dei cablaggi e assistenza\/turni presso il sito di produzione di Caserta – Pellegrini<\/td>\n<\/tr>\n
KM3NET4RR<\/td>\n Supporto alla realizzazione del laboratorio: progettazione, indagini di mercato, ordini – Degli Esposti, Pellegrini<\/td>\n<\/tr>\n
LIMADOU2 <\/td>\nMontaggio e test del rivelatore HEPD-2 presso i laboratori di Roma 2 (Tor Vergata) – Lolli<\/td>\n<\/tr>\n
NU@FNAL<\/td>\n Produzione delle schede mezzanine che alloggeranno le matrici di SiPM che dovranno funzionare in azoto liquido per i test dell’esperimento DUNE; validazione delle schede prodotte per il test LAr imaging. – Lax<\/td>\n<\/tr>\n
NU@FNAL<\/td>\nProduzione delle schede Motherboard, con chip ASIC ALCOR, che saranno poste all’interno del contenitore di azoto liquido per i test delle matrici di SiPM per l\u2019esperimento DUNE. Su ciascuna scheda \u00e8 previsto il bonding di 8 Chip ASIC per gestire un totale di 256 SiPM – Lax<\/td>\n<\/tr>\n
NU@FNAL<\/td>\nProgettazione, produzione e Test di 20 schede lato freddo, versione 2, che alloggeranno i SiPM e dovranno funzionare in azoto liquido per i test di produzione dell’esperimento DUNE – Lax<\/td>\n<\/tr>\n
NU@FNAL<\/td>\nProduzione e Test di 270 schede Front-end due canali per il sistema di test dei SIPM dell’esperimento DUNE – Lax<\/td>\n<\/tr>\n
NU@FNAL<\/td>\nProgettazione e produzione delle schede Rel\u00e8 120 canali per il test di massa dei SiPM dell\u2019esperimento DUNE con controllo da Arduino per realizzare le caratteristiche I-V dei 120 SiPM connessi alla scheda. – Lax<\/td>\n<\/tr>\n
NU@FNAL<\/td>\nProgettazione e produzione di un adattatore per il test dei cavi e connettori SAMTEC a freddo – Lax<\/td>\n<\/tr>\n
NU@FNAL<\/td>\nProgettazione e produzione di un adattatore per connettori SAMTEC QTE80 poli – Lax<\/td>\n<\/tr>\n
NU@FNAL<\/td>\nAssistenza e manutenzione dell’elettronica del sistema di test SiPM dell’esperimento DUNE (realizzazioni di cavi, riparazioni e modifiche dell’elettronica) – Lax<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Dettaglio di attivit\u00e0 per Gruppo III e V<\/span><\/h4>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
ALICE <\/td>\nScheda di sviluppo per picoTDC CERN – Baldanza, Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n
ALICE <\/td>\nSviluppo\/debug firmware per scheda TRM+DRM2 – Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n
ALICE <\/td>\nProgettazione e realizzazione scheda picoTDC_adapter  -Torromeo<\/td>\n<\/tr>\n
ALICE <\/td>\nProgettazione dello schematico elettrico per mezzanina con ASIC LIROC che interfaccia i segnali provenienti da un array di 64 SiPM con l\u2019ASIC picoTDC – veri<\/td>\n<\/tr>\n
EIC<\/td>\nProgettazione e produzione della scheda rigido flessibile EIC_SIPM256, con 256 Sipm su 4 moduli da 64 SiPM ciascuno – Baldanza<\/td>\n<\/tr>\n
EIC<\/td>\nSupporto\/introduzione modifiche per il firmware DAQ per la lettura di 6 chip Alcor – Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n
FAMU <\/td>\nProduzione e assemblaggio schede “Fast Baseline Restorer” + “ADA4930 X GSPS VER2” + ADL5565 X GSPS VER2 – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
FOOT 2 <\/td>\nSchedini adattatori – Meneghini<\/td>\n<\/tr>\n
AIDAINNOVA<\/td>\nPreparazione setup hardware\/firmware con scheda picoTDC per valutazione prestazioni del chip – Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n
ARCADIA<\/td>\n Partecipazione a sessioni di caratterizzazione del chip monolitico MD3 con sorgenti\/cosmici\/laser e installazione di un sistema funzionante con 2 chip a INFN BO – Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n
HIDRA2<\/td>\nContributo allo sviluppo hardware del calorimetro Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n
HIDRA2<\/td>\nRealizzazione di una scheda patch per segnali provenienti da SiPM e scheda FERS – Veri<\/td>\n<\/tr>\n
HIDRA2<\/td>\nRealizzazione di una micropatch tra SiPM e cavo a 16 poli 30AWG – Veri<\/td>\n<\/tr>\n
IGNITE<\/td>\nPreparazione per il design della parte digitale di un chip in tecnologia TSMC 28 nm – Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Sommario delle attivit\u00e0 (altri progetti e gestione del servizio)<\/span><\/h4>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
DIDATTICA <\/td>\nCorso di Verilog per due classi quinte dell\u2019ITI di Faenza (circa 8 ore a classe) con attivit\u00e0 di laboratorio Balbi<\/td>\n<\/tr>\n
DIDATTICA <\/td>\nModulo di 24 ore nel corso “Applied electronics” per Laurea magistrale in Physics Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n
DIDATTICA <\/td>\nModulo di 8 ore nel corso “Laboratory of data acquisition and data processing” per Laurea magistrale in Physics Falchieri<\/td>\n<\/tr>\n
DIDATTICA <\/td>\nRistrutturazione del simulatore di aurore boreali Lolli<\/td>\n<\/tr>\n
FORMAZIONE <\/td>\nCorso di formazione INFN su Tecniche Di Machine Learning Con Dispositivi FPGA per Gli Esperimenti Di Fisica Delle Particelle – Travaglini<\/td>\n<\/tr>\n
MICROELETTRONICA <\/td>\nStudio e maintenance di CAD e licenze Falchieri, Balbi, Veri<\/td>\n<\/tr>\n
MICROELETTRONICA <\/td>\nFormazione sulle tecniche di wire bonding (in collaborazione con il Laboratorio Silici) Torromeo<\/td>\n<\/tr>\n
MULTIMEDIA <\/td>\nSupporto audio\/video ad eventi. corsi di formazione e all\u2019editing e all\u2019archiviazione delle riprese Bisi, Lolli, Meneghini<\/td>\n<\/tr>\n
SERVIZIO <\/td>\nSupporto alle licenze Bisi<\/td>\n<\/tr>\n
SERVIZIO <\/td>\nRDA per acquisto Materiale elettronico di consumo e inventariabile per i vari esperimenti della sezione INFN di Bologna  – Lax, Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
SERVIZIO <\/td>\nSupporto allo smontaggio camera a vuoto per spostamento della facility Lolli<\/td>\n<\/tr>\n
SERVIZIO <\/td>\nGestione della strumentazione Tutti<\/td>\n<\/tr>\n
SERVIZIO <\/td>\nRealizzazione di PCB tramite il laboratorio di prototipazione del servizio e assemblaggio delle varie schede elettroniche (8 in totale) – Zuffa<\/td>\n<\/tr>\n
VARIE <\/td>\nTest di schede acceleratrici FPGA commerciali sviluppo della piattaforma per future applicazioni su INFNcloud (in collaborazione con il servizio di Calcolo e Reti) – Travaglini<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n\n\n\n

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