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Alcune attività del Centro di Elettronica Bologna 2022

 

 

Prove di wire bonding su ASIC

Prove di wire bonding su ASIC

Test con la camera a vuoto della Sezione delle schede PRT2 per Limadou-2

Test con la camera a vuoto della Sezione delle schede PRT2 per Limadou-2

Sviluppo firmware per il readout dei chip MD1+MD2 per ARCADIA

Sviluppo firmware per il readout dei chip MD1+MD2 per ARCADIA

 

Upgrade delle connessioni del tracciatore precedentemente realizzato per l’esperimento Nessie

Upgrade delle connessioni del tracciatore precedentemente realizzato per l’esperimento Nessie

 

Produzione della scheda SND_SIPM60 e installazione per SND@LHC

Produzione della scheda SND_SIPM60 e installazione per SND@LHC

 

Supporto per l’integrazione e i test del WWRS Base Module per ARCA-KM3

Supporto per l’integrazione e i test del WWRS Base Module per ARCA-KM3

 

 

Partecipazione al working group per la progettazione verifica del chip Arcadia-MD3 in tecnologia LFoundry 110 nm

Partecipazione al working group per la progettazione verifica del chip Arcadia-MD3 in tecnologia LFoundry 110 nm 01

 

Sviluppo di un ASIC custom per detector μRWELL in 65 o 130 nm

Sviluppo di un ASIC custom per detector μRWELL in 65 o 130 nm

Sviluppo di un ASIC custom per detector μRWELL in 65 o 130 nm 01

 

Microelettronica - Virtuoso schematic editor

Microelettronica – Virtuoso schematic editor

Microelettronica - Virtuoso Simulator - Spectre

Microelettronica – Virtuoso Simulator – Spectre

Microelettronica - Virtuoso Layout Suite

Virtuoso Layout Suite