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Alcune Realizzazioni del Centro di Elettronica Bologna – 2023
EIC SIPM256 PCB flex per EIC
- 256 Sipm su 4 moduli da 64 SiPM ciascuno (PCB a dieci strati, quattro strati su flex, 256 piste ad impedenzacontrollata sul flex)
Sensor PCB V3
- Progettazione delle schede “Sensor PCB V3” per i sensori allo zaffiro dell’esperimento Luxe –
70 um spessore piste e isolamentofori di vias di 100 um
Schede Front end due canali per SIPM
- 270 schede Front-end due canali per il sistema di test dei SIPM per Nu@FNA
Micropatch tra SiPM e cavo 16 poli per HIDRA2
- Realizzazione di una micropatch tra SiPM e cavo a 16 poli 30 AWG per HIDRA2
Scheda di conversione segnali nim TTL-LVDS
- Progettazione, montaggio e test della seconda versione della scheda di conversione di segnali NIM – TTL – LVDS