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Alcune Realizzazioni del Centro di Elettronica Bologna – 2023

 

 

EIC SIPM256 PCB flex per EIC

EIC SIPM256 PCB flex per EIC

 

  • 256 Sipm su 4 moduli da 64 SiPM ciascuno (PCB a dieci strati, quattro strati su flex, 256 piste ad impedenzacontrollata sul flex)

 

 



Sensor PCB V3

Sensor PCB V3 

  • Progettazione delle schede “Sensor PCB V3” per i sensori allo zaffiro dell’esperimento Luxe –
    70 um spessore piste e isolamentofori di vias di 100 um

 


 

Schede Front end due canali per SIPM

Schede Front end due canali per SIPM

 

  • 270 schede Front-end due canali per il sistema di test dei SIPM per Nu@FNA

 

 



Micropatch tra SiPM e cavo 16 poli per HIDRA2

Micropatch tra SiPM e cavo 16 poli per HIDRA2

 

  • Realizzazione di una micropatch tra SiPM e cavo a 16 poli 30 AWG per HIDRA2

 



scheda di conversione segnali nim TTL-LVDS


scheda di conversione segnali nim TTL-LVDS

 

Scheda di conversione segnali nim TTL-LVDS

  • Progettazione, montaggio e test della seconda versione della scheda di conversione di segnali NIM – TTL – LVDS